Fertigung
Dünnschichthybride
Substratmaterialien:
- Keramiken Al2O3, AlN
- Glas, Quarzglas, Saphir
- Si, SiC, andere auf Anfrage
Schichtaufbau:
- unterschiedliche CrNi/Au-Schichtsysteme, z.B. CrNi/W/Ti/Pd/Au
- Cu basierte Schichtsysteme
- Weitere Schichtsysteme und Ausführungen auf Anfrage.
Widerstände:
- CrNi-Substratwiderstände (integriert) mit Flächenwiderständen von 10?/? bis 300?/?
- <25ppm/K, Abgleich bis 0.01%
- Chipwiderstände (Dice) von 0.1? - 100G?
- Standardwiderstände (geklebt oder gelötet)
geeignet für:
- Löttechnik
- Klebetechnik
- Bondtechnik (Au, Al)
Dickschichthybride
Substratmaterialien:
- Al2O3 (4" x 4" Nutzen)
- AlN (2" x 2" Nutzen)
Schichtaufbau:
- PdAg, Au, Ag, PtAg
- min. 80µm Abstand, min. 100µm Strukturbreite
Widerstände:
- Dickfilmwiderstände (integriert), Abgleich auf 0.1%
- Chipwiderstände (Dice) von 0.1? - 10G?
- Standardwiderstände (geklebt oder gelötet)
geeignet für:
- Löttechnik
- Klebetechnik
- Bondtechnik (Au, Al)
Chip On Board (COB)
COB Technologie auf Standard-PCB und Flex (Polymer). Andere Basismaterialien auf Anfrage.
Bestückung & Montage
Bestückung:
- alle Standardkomponenten
- Chips, ungehäuste Halbleiter
- Präzisionsmontage optischer Komponenten (CCD, LED etc.)
Modul- und Gerätemontage:
- Auftragsfertigung von Modulen und kompletten Geräten
- Fertigung und Test optischer Module und Geräte
Dokumentation
Dokumentations- und Sicherheitsrichtlinien werden auf höchstem Niveau umgesetzt:
- 100% Rückverfolgbarkeit
- ausführliche Testdokumentation
Packaging
Gehäusung von Hybriden und PCB-Schaltungsträgern, Spezialgehäuse, MEMS-Packaging, Opto-Komponenten